【新華東PCB線路板——前處理制程】
減銅添加劑XHD-250
配合硫酸雙氧水用，均勻性好,速度快
產(chǎn)品概述
減銅添加劑XHD-250是印刷電路板所使用硫酸-雙氧水銅面微蝕液加速劑，能夠清潔銅及銅合金表面,并產(chǎn)生優(yōu)良的粗糙面，還可提供快速并穩(wěn)定的微蝕速率（可根據(jù)需要調(diào)整咬蝕速率，范圍0.20-0.50mil/min），可用于以下制程: 1.減銅(Copper reduction)制程; 2.噴錫的前處理。新華東減銅添加劑XHD-250是用于銅，錫，鎳光劑，鋁基板退膜液，OSP抗氧劑，顯影液，消泡劑，洗網(wǎng)水，開油水，化學(xué)鎳藥水，化學(xué)銅藥水，導(dǎo)電膜藥水，中/超粗化藥水、環(huán)保清洗劑、稀釋劑、清槽劑、除油劑、除鈀劑、洗板水等
產(chǎn)品特點
1.咬蝕速度比一般添加劑快,穩(wěn)定性佳;
2.咬蝕后均勻性好;
3.可省去硫酸處理過程;
4.COD少,排水處理簡單;
5.刺激性惡臭發(fā)生量少;
6.噴灑式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用。
銅，錫，鎳光劑，鋁基板退膜液，OSP抗氧劑，顯影液，消泡劑，洗網(wǎng)水，開油水，化學(xué)鎳藥水，化學(xué)銅藥水，導(dǎo)電膜藥水，中/超粗化藥水、環(huán)保清洗劑、稀釋劑、清槽劑、除油劑、除鈀劑、洗板水等。蝕刻液、內(nèi)層清潔液、去膠渣化學(xué)品、無電鍍化學(xué)銅、黑棕化液及剝錫鉛液等，而金屬表面處理使用的包括鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍鉻、鍍錫等光澤劑及其金屬表面清潔劑等。環(huán)保沉銅藥水、環(huán)保高性能光劑（軟硬板銅，鎳，錫光劑）、環(huán)保化學(xué)鎳金（不含鉛）、環(huán)保銅表面微粗化（甲酸/硫酸、雙氧水體系）、環(huán)保型退膜液（無氨氮，極低COD）、環(huán)保型退電鍍掛具藥水（代替硝酸）、減銅藥水、OSP、顯影及輔助物料等全系列PCB藥水。pcb高分子導(dǎo)電膜系列（代替化學(xué)沉銅），多層板除膠渣（desmeak）系列、化學(xué)鍍銅（pth）系列、電鍍銅、鎳金、錫添加劑系列、酸、堿性蝕刻鹽、退錫水系列、osp有機(jī)保焊膜系列。
